신소재공학과 윤정원 교수가 지난 12월 9일(목)자로 제12회 해동학술상 해동젊은공학인상을 수상했다.
 

윤정원 교수는 반도체/모바일 전자제품 및 첨단 자동차부품 등 다양한 전자제품에 사용되는 마이크로 전자 패키징용 소재 및 부품에 대한 우수한 연구업적을 달성했다.
 

특히, 고신뢰성 무연솔더 접합 소재, 표면처리 소재 및 EV용 전장모듈 패키징 소재 및 공정 기술과 모바일 및 전장 제품의 수명 개선 및 신뢰성 향상 기술 등을 포함하며, 관련 분야의 우수한 연구업적을 달성한 공로로 해동젊은공학인상을 수상했다.
 

윤정원 교수는 전자패키징용 소재 및 공정 개발과 관련하여 소재의 기본 물성 및 부품 구성 요소들의 이해를 바탕으로 새로운 패키징용 소재 개발 및 기존 구조와의 상합성 평가를 통해 최적의 소재가 부품 및 시스템에 적용 가능한 방법을 제시, 구현을 용이하게 하고 성능 최대화를 구현하는데 기여했다. 대표적인 예로 고신뢰성 솔더 소재, PCB 표면처리 소재, 자동차 전장용 고온 접합 페이스트(paste) 및 프리폼 (preform) 소재와 웨이퍼 범핑 소재 개발 및 성능 개선 방안을 제시했고, 국내외에 약 20여 건의 관련 특허를 출원/등록했다. 뿐만 아니라 SCI(E) 저널 저자로 137편의 논문을 게재하고, 논문의 총 피인용 횟수는 4263회이며, JCR 상위 10% 이내 논문 33편, 대한민국 과학기술우수논문상 수상, Marquis Who’s Who 세계인명사전등재 등의 성과를 이뤘다.
 

최근에는 고에너지원인 레이저 및 초음파를 이용한 전자제품의 접합 및 패키징 공정 개발을 수행하고 있으며, 관련 분야에 적용 가능한 첨단 패키징 소재 개발을 독자적으로 연구개발하고 있다.
 

한편, 해동학술상은  50년 이상 PCB 사업에 전념한 고 김정식 대덕전자 회장이 설립한 해동과학문화재단이 인재 육성을 통한 학문과 기술의 발전에 기여하기 위해 제정한 상이다. 

 

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