☐ 충북대학교(총장 고창섭) 신소재공학과 한다경(석사 1년, 지도교수 윤정원) 씨가 지난 11월 5일(화)부터 11월 8일(금)까지  부산 해운대 파라다이스호텔에서 진행된 제22회 국제마이크로전자 및 패키징학회 정기학술대회(The 22th International Symposium on Microelectronics and Packaging, ISMP)에서 Best Paper Award 논문상을 수상했다.

 

☐ 한다경 씨는‘Effect of Cu microstructure on interfacial compounds formation and growth in Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints(주석-은-구리 솔더 접합부 계면 금속간 화합물 생성 및 성장에 미치는 구리 기판 미세구조의 영향)’ 이라는 제목의 연구를 발표해 상을 받았다.

 

☐ 이 연구는 첨단 반도체 패키징 공정에 사용되는 구리 기판의 미세 구조 제어 및 변화에 따른 주석-은-구리 합금과의 계면 반응과 화합물 성장 거동에 관한 연구 결과다.

 

☐ 이번 학술대회는 패키지에 가해지는 응력 및 신뢰성을 연구하는 유럽 전문 학술대회 'IRSP'과 공동으로 진행해 'ISMP-IRSP 2024'로 진행됐으며, 세계 각국 패키징 전문가가 참석해 120여 건의 연구결과를 발표해  첨단 패키징 소재·부품·장비(소부장) 및 공정 분야 혁신 연구와 기술을 공유하는 시간을 가졌다.

 

☐ 한편, 이번 연구는 첨단 반도체 패키징 접합 소재 및 접합 공정 개발과 관련된 내용으로 산업통상자원부 K-Chips 사업과 연구재단의 STEAM 연구 개발 사업의 지원을 받아 수행됐다.

 

 

https://www.cbnu.ac.kr/www/selectBbsNttView.do?key=558&bbsNo=17&nttNo=153841&pageUnit=10&searchCnd=all&pageIndex=6